Cours Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

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Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs

Marché Fermé - Singapore S.E. 10:01:25 19/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
1,44 SGD -0,69 % Graphique intraday de Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. -2,70 % -25,39 %
CA 2022 82,46 M 60,57 M 56,85 M CA 2023 67,02 M 49,23 M 46,21 M Capitalisation 243 M 179 M 168 M
Résultat net 2022 19 M 13,96 M 13,1 M Résultat net 2023 9 M 6,61 M 6,2 M VE / CA 2022 4,66 x
Trésorerie nette 2022 18,76 M 13,78 M 12,93 M Trésorerie nette 2023 12,07 M 8,87 M 8,32 M VE / CA 2023 3,45 x
PER 2022
20,4 x
PER 2023
24,9 x
Employés 495
Rendement 2022
4,14 %
Rendement 2023
5,14 %
Flottant 32,95 %
Graphique dynamique
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. Chua Siew Hwi en tant qu'administrateur indépendant non exécutif avec effet au 1er avril 2024 CI
Micro-Mechanics enregistre un bénéfice et un chiffre d'affaires en baisse pour le deuxième trimestre fiscal MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. présente ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2023 CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. déclare un dividende intérimaire pour le premier semestre 2024, payable le 19 février 2024 CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. nomme Kazuo Takeda au poste d'administrateur indépendant non exécutif CI
Micro-Mechanics enregistre un bénéfice et un chiffre d'affaires en baisse pour le premier trimestre fiscal ; les actions perdent 3%. MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 30 septembre 2023 CI
Les bénéfices de Micro-Mechanics chutent de 66% au quatrième trimestre fiscal MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. publie ses résultats pour le quatrième trimestre clos le 30 juin 2023 CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. propose un dividende final pour les douze mois se terminant le 30 juin 2023 CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. publie ses résultats pour l'exercice clos le 30 juin 2023 CI
MICRO-MECHANICS (HOLDINGS) LTD. : DBS Bank est neutre ZM
Micro-Mechanics enregistre une baisse de ses bénéfices et de ses revenus en janvier-mars MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 31 mars 2023 CI
Les actions de Singapour restent dans le rouge ; Micro-Mechanics chute de 4 % en raison d'une baisse du bénéfice et du chiffre d'affaires au deuxième trimestre fiscal. MT
Plus d'actualités
1 jour-0,69 %
1 semaine-2,70 %
Mois en cours+5,11 %
1 mois-0,69 %
3 mois-26,90 %
6 mois-21,74 %
Année en cours-25,39 %
Plus de cotations
1 semaine
1.43
Extrême 1.43
1.48
1 mois
1.37
Extrême 1.37
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Année en cours
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1 an
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2.12
3 ans
1.37
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3.45
5 ans
1.32
Extrême 1.32
4.03
10 ans
0.52
Extrême 0.515
4.03
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Founder - 01/01/83
Director of Finance/CFO 56 01/02/01
Director/Board Member - 01/01/23
Administrateurs TitreAgeDepuis
Founder - 01/01/83
Director/Board Member 58 01/06/14
Chairman - 16/05/03
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
19/04/24 1,44 -0,69 % 10 600
18/04/24 1,45 +1,40 % 16 000
16/04/24 1,43 -2,72 % 12 200
15/04/24 1,47 -0,68 % 16 100
12/04/24 1,48 +2,07 % 4 200

Cours en différé Singapore S.E., Le 19 avril 2024 à 10:01

Plus de cotations
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. est une société de solutions mécaniques intégrées basée à Singapour. Elle conçoit, fabrique et commercialise des outils et des pièces de haute précision utilisés dans des applications critiques pour les processus de fabrication et d'assemblage de plaquettes de l'industrie des semi-conducteurs. La société est également engagée dans la fabrication en sous-traitance de pièces et d'outils de précision utilisés dans des applications critiques pour l'industrie de la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs. Les segments de la société comprennent Singapour, la Malaisie, les Philippines, les États-Unis et la Chine. Ses produits et solutions comprennent les semi-conducteurs, notamment la fixation de matrices, le liage de fils et l'encapsulation. Ses produits de fixation de matrice comprennent les pointes en caoutchouc (circuits intégrés), les outils en plastique haute température, les pinces en carbure de tungstène, l'assemblage de capteurs (ASM), les outils à baguette sous vide, les adaptateurs de buse de distribution, les outils d'estampage époxy, l'éjection de matrice, le collage de fils et l'encapsulation, entre autres.
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