Besi cède près de 4% à Amsterdam, alors que ce matin, Oddo maintenait sa note 'neutre' sur le titre avec un objectif de cours abaissé de 63 à 58 euros.
Le bureau d'analyses faisait part d'un certain optimisme sur les perspectives long-terme (niveau de confiance élevé sur la pénétration de la technologie hybrid bonding) mais indiquait rester plus prudent sur la séquence court terme, que ce soit sur le cycle actuel ou sur l'adoption de l'hybrid bonding en 2023 (CA attendu en ligne avec celui de 2022).
Par conséquent, 'nous abaissons ainsi nos prévisions de BPA 2023/2024e de 10% et 5% mais maintenons inchangées nos prévisions à partir de 2025', indiquait Oddo.
'Selon nous, seules des révisions en hausse pourraient permettre au titre de retrouver un upside significatif mais elles sont peu probables à court terme', a conclu l'analyste.
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BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) est spécialisé dans la conception, la fabrication et la commercialisation d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs destinés aux industries internationales de semi-conducteurs et d'électronique. Le groupe développe des équipements et des procédés d'assemblage dernière technologie destinés à des applications de conditionnement à différents niveaux de cadres conducteurs, de substrats et de tranches pour de nombreux marchés utilisateurs-finaux, notamment les marchés de l'électronique, de l'Internet mobile, de l'informatique, de l'automobile, industriel, RFID, DEL et de l'énergie solaire.
La répartition géographique du CA est la suivante : Irlande (7,5%), Europe (8,2%), Chine (35,5%), Malaisie (8,4%), Corée (7,3%), Taiwan (6,5%), Thaïlande (3,6%), Asie-Pacifique (11,8%), Etats-Unis (8,8%) et autres (2,4%).
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