Samsung : rejoint un consortium industriel sur les puces
Le 02 mars 2022 à 17:24
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Intel annonce la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une 'Universal Chiplet Interconnexion Express' (UCIE).
Selon Intel, l'écosystème de puces créé par UCIE constitue 'une étape critique dans la création de normes unifiées pour les puces interopérables, qui permettront à terme la prochaine génération d'innovations technologiques.'
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Samsung Life Insurance Co Ltd est une société basée en Corée dont l'activité principale est l'assurance-vie. La société propose des assurances décès, des assurances survie, des assurances vie et décès, des assurances de groupe et d'autres assurances. L'assurance vie de la société comprend des assurances garanties telles que l'assurance vie, l'assurance santé et l'assurance contre les maladies graves, ainsi que des assurances épargne telles que l'assurance pension et l'assurance épargne. En outre, la société est engagée dans des activités telles que les prêts, les titres, les dépôts en espèces et les fiducies, et l'immobilier, entre autres.
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