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STMicroelectronics et Soitec approfondissent leur partenariat sur les substrats en carbure de silicium

01/12/2022 | 08:56

(MT Newswires) -- Le fabricant de puces STMicroelectronics (STM.PA) et le fabricant de matériaux semi-conducteurs Soitec (SOI.PA) ont conclu une coopération renforcée sur les substrats en carbure de silicium.

Dans le cadre de cet accord, STMicroelectronics a l'intention d'adopter la technologie SmartSiC de Soitec pour la fabrication de ses substrats de 200 millimètres, selon un document déposé jeudi. Les sociétés prévoient d'atteindre une production en volume à moyen terme.

Soitec était en légère hausse à la clôture de mercredi, tandis que STMicroelectronics a augmenté de près de 1%.

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