Le CEA, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics annoncent une nouvelle collaboration pour définir conjointement la feuille de route de la prochaine génération de la technologie FD-SOI (silicium sur isolant totalement déplété).

Les partenaires soulignent que le FD-SOI apporte notamment une consommation d'énergie réduite et une intégration simplifiée de fonctionnalités telles que la connectivité et la sécurité, une fonctionnalité clé pour l'automobile, les applications IoT et mobiles.

'L'alliance FD-SOI s'appuie sur la capacité de Soitec à stimuler l'innovation en matière de substrats et à contribuer au lancement d'une nouvelle génération de semi-conducteurs servant une grande variété de marchés', selon Paul Boudre, directeur général de Soitec.

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