TSMC a présenté les dernières innovations de ses technologies de logique avancée, de spécialités et de circuits intégrés 3D lors du symposium technologique nord-américain 2022 de la société. Le processus de pointe N2 de nouvelle génération, alimenté par des transistors nanosheet, et la technologie unique FinFlex™ ; pour les processus N3 et N3E ont fait leurs débuts. Reprenant la forme d'un événement en personne après avoir été organisé en ligne ces deux dernières années, le symposium d'Amérique du Nord à Santa Clara, en Californie, donne le coup d'envoi d'une série de symposiums technologiques dans le monde entier au cours des prochains mois. Les symposiums comportent également une zone d'innovation qui met en lumière les réalisations des jeunes entreprises clientes de TSMC.

Les principales technologies mises en avant lors du Symposium sont les suivantes : TSMC FinFlex™ ; pour N3 et N3E - La technologie N3 de TSMC, à la pointe de l'industrie, qui devrait entrer en production en volume plus tard en 2022, sera dotée de l'innovation architecturale révolutionnaire TSMC FinFlex™ ; proposant une flexibilité inégalée aux concepteurs. L'innovation TSMC FinFlex׫ ; propose un choix de différentes cellules standard avec une configuration à 3-2 ailettes pour une ultra performance, une configuration à 2-1 ailettes pour une meilleure efficacité énergétique et une meilleure densité de transistors, et une configuration à 2-2 ailettes offrant un équilibre entre les deux pour une performance efficace. Avec l'architecture FinFlex㬱 de TSMC, les clients peuvent créer des conceptions de systèmes sur puce précisément adaptées à leurs besoins avec des blocs fonctionnels mettant en œuvre la meilleure configuration d'ailettes optimisée pour l'objectif de performance, de puissance et de surface souhaité, et intégrés sur la même puce.

Technologie N2 - La technologie N2 de TSMC représente une autre avancée remarquable par rapport à la technologie N3, avec une amélioration de 10 à 15 % de la vitesse à la même puissance, ou une réduction de 25 à 30 % de la puissance à la même vitesse, ouvrant ainsi une nouvelle ère de performances efficaces. Le N2 sera doté d'une architecture de transistors à nanofeuille pour offrir une amélioration de la performance et de l'efficacité énergétique d'un nœud complet, afin de permettre aux clients de TSMC d'innover dans les produits de prochaine génération. La plate-forme technologique N2 comprend une variante haute performance en plus de la version de base de calcul mobile, ainsi que des solutions complètes d'intégration de chiplets.

Le début de la production de N2 est prévu pour 2025. Élargissement de la plateforme Ultra -Low Power - S'appuyant sur le succès de la technologie N12e annoncée lors du 2020 Technology Symposium, TSMC développe N6e, la prochaine évolution de la technologie de processus accordée pour fournir la puissance de calcul et l'efficacité énergétique requises par les appareils AI et IoT de pointe. N6e sera basé sur le processus avancé 7nm de TSMC et devrait avoir une densité logique trois fois supérieure à celle de N12e.

Il fera partie de la plateforme Ultra-Low Power de TSMC, un portefeuille complet de solutions de circuits intégrés de logique, de RF, d'analogique, de mémoire non volatile intégrée et de gestion de l'énergie destinées aux applications de l'IA périphérique et de l'Internet des objets. Solutions d'empilement de silicium 3D de TSMC 3DFabric׫ ; - TSMC présente deux applications clients de la solution d'empilement de puces TSMC-SoIC׫ : 1) Le premier processeur au monde basé sur SoIC utilisant la technologie Chip-on-Wafer (CoW) pour empiler de la SRAM comme cache de niveau 3 2) Une unité de traitement de l'intelligence empilée sur le dessus d'un dé de condensateur à tranchée profonde utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW). Les puces N7 étant déjà en production pour les deux technologies CoW et WoW, la prise en charge de la technologie N5 est prévue pour 2023.

Pour répondre à la demande des clients en matière de SoIC et d'autres services d'intégration de systèmes TSMC 3DFabric׫, la première usine 3DFabric entièrement automatisée au monde devrait commencer à produire au second semestre 2022.