ACM Research, Inc. a lancé son outil de nettoyage de tranches de silicium pour l'emballage avancé. L'outil nettoie efficacement les plaquettes de semi-conducteurs au cours du processus de nettoyage post-débondage. Le Frame Wafer Cleaning Tool comprend également un système innovant de récupération des solvants qui présente des avantages sur le plan de l'environnement et des coûts.

Ce dispositif permet de récupérer et de filtrer les solvants à près de 100 %, réduisant ainsi l'utilisation de consommables au cours du processus de production. ACM a également annoncé avoir achevé avec succès l'installation et la qualification du premier outil auprès d'un grand fabricant chinois. L'outil traite de manière transparente les gaufres standard et les gaufres à cadre de bande.

Les chambres et le port de chargement sont configurés pour permettre le traitement simultané des deux types de plaquettes, offrant ainsi des capacités opérationnelles flexibles et efficaces. La manipulation exclusive d'ACM permet à l'outil de traiter des plaquettes minces d'une épaisseur supérieure à 150 µm. Le processus de nettoyage utilise la technologie brevetée Smart Megasonix d'ACM pour un nettoyage complet et sans dommage de la tranche de silicium. Il permet d'éliminer les résidus de résine photosensible, en particulier les perles de bord, laissant une surface sans résidus après le nettoyage.

Les principales caractéristiques de l'outil de nettoyage des tranches de silicium à cadre sont les suivantes : Un mandrin à vide spécialement conçu pour endommager le moins possible la face arrière des wafers, établissant une nouvelle norme de précision dans des conditions de nettoyage extrêmes. L'utilisation de la méthode fixe brevetée d'ACM, qui garantit une stabilité inégalée pour le traitement des cadres de bandes pendant la rotation à grande vitesse. Une performance antistatique de pointe utilisant une barre ionique dans le module frontal de l'équipement et dans chaque module de chambre, complétée par un mélangeur DI-CO2, pour protéger les wafers contre l'impact de l'électricité statique tout au long du cycle de traitement.

L'outil de nettoyage des plaquettes de silicium est équipé de quatre chambres et offre une grande souplesse de configuration grâce à des options telles que le solvant de haute pureté, le solvant MegPie, l'eau désionisée, le nano-solvant et une buse d'alcool isopropylique, ce qui permet une adaptation transparente à divers processus. De plus, il permet un nettoyage et un séchage efficaces en accomplissant les deux tâches dans une seule chambre. Il est disponible en configurations de 8 et 12 pouces pour les gaufres standard et les gaufres à cadre de bande.