Onto Innovation Inc. a annoncé le lancement d'une nouvelle fonctionnalité d'inspection sous la surface pour la plateforme d'inspection et de métrologie 2D/3D submicronique Dragonfly G3. Cette nouvelle fonctionnalité permet d'inspecter l'ensemble de la tranche de silicium pour détecter les défauts critiques ayant un impact sur le rendement, qui peuvent entraîner la perte d'une matrice ou la rupture de tranches entières lors des étapes suivantes du processus. Ces défauts étaient auparavant impossibles à détecter dans un environnement de production.

Dans le monde actuel de l'amincissement des plaquettes et du collage multicouche des plaquettes ou des matrices, les défauts de sub-surface sont beaucoup plus dangereux qu'auparavant, car les couches collées ne représentent plus qu'un dixième de leur ancienne épaisseur et sont beaucoup plus fragiles et donc plus susceptibles d'être endommagées avant ou après le collage. Les défauts de sub-surface qui se produisent pendant le processus de collage ou d'amincissement, tels que les micro-fissures, peuvent non seulement causer des problèmes de rendement des filières, mais aussi faire éclater les wafers, ce qui entraîne la perte de centaines de filières en un instant. Aujourd'hui, Onto Innovation offre la possibilité de détecter ces défauts qui tuent le rendement sur la plateforme Dragonfly bien établie, à des vitesses de production.

Grâce à une nouvelle technologie infrarouge (IR) et à des algorithmes spécialement conçus, la plateforme Dragonfly offre aux clients la possibilité de scanner l'ensemble de la plaquette de silicium à la recherche de défauts cachés, plutôt que d'être limités à l'échantillonnage de zones sélectionnées de la plaquette de silicium. Cela a un impact considérable sur le rendement final et sur les économies réalisées grâce à la réduction du nombre de piles de plaquettes ou de puces mises au rebut.