GARCHING (dpa-AFX) - L'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs Süss Microtec s'attend à des bénéfices étonnamment élevés pour l'année en cours grâce à un carnet de commandes record. Selon le président du directoire Burkhardt Frick, c'est surtout l'activité "bonder" qui devrait tirer la croissance. Celle-ci profite de la forte augmentation des capacités dans le secteur de la fabrication de puces pour l'intelligence artificielle (IA). Le directoire s'attend également à une amélioration de la marge opérationnelle cette année. L'action du groupe SDax a toutefois reculé dans la matinée après la bonne performance des derniers mois.

Son cours a chuté d'environ trois pour cent à 38,35 euros dans la matinée. Au plus bas, en octobre dernier, à un peu plus de 15 euros, le titre valait encore nettement moins de la moitié. Ensuite, le cours s'est envolé pour atteindre près de 42 euros début mars. L'analyste Armin Kremser de la DZ Bank a fait remarquer que les prévisions de chiffre d'affaires de la direction pour 2024 étaient certes légèrement supérieures aux estimations du marché. Toutefois, des coûts plus élevés pour la recherche et le développement et la restructuration du groupe s'opposent à une augmentation plus nette de la marge.

Le chiffre d'affaires devrait augmenter cette année pour atteindre 340 à 370 millions d'euros, a indiqué Süss mercredi à Garching près de Munich. Les analystes s'attendaient jusqu'à présent à un chiffre moyen de 345 millions d'euros pour les activités poursuivies, contre 304 millions l'année précédente. Süss Microtec avait déjà présenté fin février les premières données de référence concernant le chiffre d'affaires et le bénéfice.

Süss fournit à l'industrie des puces électroniques différentes machines pour la fabrication de semi-conducteurs. C'est surtout l'étape de travail du "bonding temporaire" qui génère actuellement des commandes importantes. Il s'agit de fixer temporairement une plaquette de puce - une tranche de silicium - sur une deuxième plaquette et de l'en détacher après l'avoir poncée. Süss propose également des machines pour l'assemblage de puces mémoires et de puces logiques. Un des principaux fabricants à façon de Taïwan utilise pour cela deux systèmes de Süss : la plate-forme pour le bonding temporaire et le scanner de projection UV, indique le directoire dans sa lettre aux actionnaires.

Depuis l'automne, Süss recrute davantage de collaborateurs sur le site de Hsinchu à Taïwan pour y fabriquer des bondings temporaires. C'est également à Hsinchu que se trouve le plus grand fabricant à façon du monde, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), qui produit entre autres pour les géants de l'électronique Apple, Nvidia, AMD et Intel.

Pour la marge bénéficiaire opérationnelle avant intérêts et impôts, le conseil d'administration de Süss vise cette année 10 à 12 pour cent, alors qu'elle avait atteint 9,1 pour cent l'année précédente dans les activités poursuivies. Les experts tablaient sur une valeur située dans la moitié supérieure de la fourchette pour 2024.

Le dividende pour 2023 devrait rester inchangé à 20 centimes par action. Après le recul du bénéfice l'année dernière, les spécialistes s'attendaient plutôt à une distribution plus faible. Le bénéfice avait chuté de 24,5 à 4,7 millions d'euros. Une perte dans les activités non poursuivies et des coûts liés à la vente du secteur MicroOptics, que Süss avait conclue en janvier, ont pesé sur le résultat./men/stw/jha/