Wafer Works Corporation a annoncé que lors de l'assemblée générale annuelle qui s'est tenue le 16 juin 2023, les actionnaires ont approuvé un dividende en espèces de 1 352 334 325 TWD (2,50 TWD par action). La date de détachement des droits (ex-dividende) est le 19 juillet 2023. La date d'enregistrement des droits (ex-dividende) est fixée au 25 juillet 2023.

La date de paiement du dividende en espèces est le 10 août 2023.