Semtech Corporation a annoncé que son conseil d'administration a nommé Paul H. Pickle comme nouveau président de Semtech. M. Pickle rejoindra également le conseil d'administration de Semtech. M. Pickle rejoindra Semtech entre le 9 juin et le 30 juin 2023, en attendant la transition de son rôle actuel, et succédera à Mohan Maheswaran, qui a annoncé son départ à la retraite en mars.

M. Maheswaran continuera à soutenir l'entreprise en tant que consultant pendant une période pouvant aller jusqu'à 16 mois. M. Pickle est président-directeur général et membre du conseil d'administration de Lantronix Inc, société publique et fournisseur mondial de solutions clés en main sécurisées pour l'Internet industriel des objets (IoT) et le marché de l'informatique intelligente, depuis avril 2019. Au cours de son mandat chez Lantronix, le chiffre d'affaires a augmenté d'environ 3 fois tandis que la capitalisation boursière a doublé.

Avant de rejoindre Lantronix, M. Pickle a été président et directeur de l'exploitation de Microsemi Corporation, un fournisseur de solutions de semi-conducteurs et de systèmes, de novembre 2013 jusqu'à l'acquisition de Microsemi par Microchip Technology Inc. en mai 2018 pour 10,3 milliards de dollars. Avant d'occuper le poste de président et de directeur de l'exploitation, il a servi Microsemi en tant que vice-président exécutif, dirigeant les opérations commerciales du groupe Circuits intégrés de l'entreprise, où il a joué un rôle essentiel dans la planification, le développement et l'exécution des solutions de pointe de Microsemi en matière de circuits intégrés pour les marchés des communications, de l'industrie, de l'aérospatiale et de la défense/sécurité. En outre, M. Pickle a joué un rôle important dans l'expansion réussie du portefeuille de produits, de systèmes et de solutions logicielles de Microsemi dans le segment des communications.

Au cours de son mandat chez Microsemi, qui a débuté en 2000, M. Pickle a occupé des postes à responsabilité croissante, notamment celui de vice-président de l'ingénierie des applications sur le terrain, où il a mis sur pied une équipe d'ingénieurs de terrain de classe mondiale pour répondre aux besoins d'expansion du marché de Microsemi à l'échelle mondiale, ainsi que d'autres postes de direction dans les domaines des ventes et du marketing, et du développement de produits, y compris la direction de l'équipe Analogique et signaux mixtes de Microsemi, ainsi que du groupe des circuits intégrés. M. Pickle est titulaire d'un BSME, diplôme d'ingénieur en mécanique, délivré par le College of Engineering de l'université de Floride du Sud.