China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) annonce un programme de rachat d'actions. Dans le cadre de ce programme, la société rachètera jusqu'à 25 millions CNY de ses actions. Les actions seront rachetées à un prix ne dépassant pas 25,93 CNY par action.

Les actions rachetées seront utilisées dans le cadre d'un ESOP ou d'incitations en actions. L'autorisation est valable pour une période de 12 mois.