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China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
China Wafer Level CSP Co, Ltd (SHSE:603005) annonce un rachat d'actions pour une valeur de 25 millions CNY. (SHSE:603005) annonce un rachat d'actions pour une valeur de 25 millions CNY. CI
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China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour les neuf mois terminés le 30 septembre 2023 annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2023 CI
China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2023 annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2023 CI
China Wafer Level CSP va investir 30 millions de dollars pour créer une filiale à Singapour MT
China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 CI
China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022 annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022 CI
China Wafer Level CSP augmente sa participation dans le fabricant néerlandais d'équipements industriels Anteryon pour la porter à 81 %, pour un montant de 2,7 millions d'euros MT
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) et Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (société en commandite) ont conclu l'acquisition d'une participation de 34 % dans VisIC Technologies Ltd. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. annonce ses résultats pour l'année complète se terminant le 31 décembre 2021 CI
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China Wafer Level Csp Co., Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2021 CI
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Discussions sur le marché : Le fonds d'État chinois pour les semi-conducteurs se débarrasse de ses participations dans des entreprises de puces électroniques. MT
China Wafer Level Csp Co., Ltd. annonce ses résultats pour l'année complète se terminant le 31 décembre 2020 CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2020 CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2020 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. fournit des prévisions de résultats pour le quatrième trimestre de 2019. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. fournit des prévisions de résultats pour l'année 2017. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. fournit des prévisions de résultats pour les trois premiers trimestres de 2017. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. fournit des prévisions de résultats pour le premier semestre 2017. CI
Graphique China Wafer Level CSP Co., Ltd.
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China Wafer Level CSP Co., Ltd est une société basée en Chine qui se consacre principalement à l'emballage et aux essais dans l'industrie des capteurs. Les principaux produits de l'entreprise sont les puces de capteurs d'images, les puces de capteurs de lumière ambiante, les puces d'identification biométrique, les systèmes microélectromécaniques (MEMS), les puces induites par la lumière ambiante, l'électronique médicale et les puces de radiofréquence, entre autres. Les produits de la société sont utilisés dans divers domaines, tels que l'électronique grand public (téléphones portables, ordinateurs, appareils photo et consoles de jeux), la surveillance de la sécurité, l'identification, l'électronique automobile, la réalité virtuelle, les cartes à puce et l'électronique médicale. L'entreprise distribue ses produits principalement sur les marchés étrangers.
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