China Wafer Level CSP Co., Ltd. a annoncé ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2021. Pour le semestre, la société a annoncé que le chiffre d'affaires s'élevait à 694,439 millions CNY, contre 454,989 millions CNY l'année précédente. Le résultat d'exploitation s'est élevé à 308,664 millions de CNY, contre 175,820 millions de CNY l'année précédente. Le bénéfice net s'est élevé à 267,884 millions CNY, contre 156,057 millions CNY l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,66 CNY, contre 0,49 CNY l'année précédente.