China Wafer Level Csp Co., Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2021
Le 27 août 2021 à 10:42
Partager
China Wafer Level CSP Co., Ltd. a annoncé ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2021. Pour le semestre, la société a annoncé que le chiffre d'affaires s'élevait à 694,439 millions CNY, contre 454,989 millions CNY l'année précédente. Le résultat d'exploitation s'est élevé à 308,664 millions de CNY, contre 175,820 millions de CNY l'année précédente. Le bénéfice net s'est élevé à 267,884 millions CNY, contre 156,057 millions CNY l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,66 CNY, contre 0,49 CNY l'année précédente.
China Wafer Level CSP Co., Ltd est une société basée en Chine qui se consacre principalement à l'emballage et aux essais dans l'industrie des capteurs. Les principaux produits de l'entreprise sont les puces de capteurs d'images, les puces de capteurs de lumière ambiante, les puces d'identification biométrique, les systèmes microélectromécaniques (MEMS), les puces induites par la lumière ambiante, l'électronique médicale et les puces de radiofréquence, entre autres. Les produits de la société sont utilisés dans divers domaines, tels que l'électronique grand public (téléphones portables, ordinateurs, appareils photo et consoles de jeux), la surveillance de la sécurité, l'identification, l'électronique automobile, la réalité virtuelle, les cartes à puce et l'électronique médicale. L'entreprise distribue ses produits principalement sur les marchés étrangers.