China Wafer Level CSP Co., Ltd. a publié ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2022. Pour le semestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 620,37 millions de CNY, contre 694,44 millions de CNY un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 190,99 millions CNY, contre 267,88 millions CNY un an plus tôt.

Le bénéfice de base par action des activités poursuivies était de 0,29 CNY contre 0,66 CNY l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies était de 0,29 CNY contre 0,66 CNY l'année précédente.