Intel Foundry Services (IFS) et Cadence Design Systems, Inc. ont annoncé l'extension de leur partenariat et la conclusion d'un accord stratégique pluriannuel visant à développer conjointement un portefeuille d'IP clés personnalisées, des flux de conception optimisés et des techniques pour la technologie Intel 18A avec transistors RibbonFET gate-all-around et PowerVia backside power delivery. Les clients communs seront en mesure d'accélérer les calendriers de leurs projets SoC sur les nœuds de processus d'Intel 18A et au-delà, tout en optimisant les performances, la puissance, la surface, la bande passante et la latence pour les applications AI, HPC et mobiles haut de gamme exigeantes.
Les segments de marché à croissance rapide, tels que l'IA/ML, le HPC et l'informatique mobile haut de gamme, requièrent les derniers standards en matière d'IP afin de tirer parti des technologies avancées de conditionnement et de traitement du silicium. Les implémentations de pointe de Cadence de standards révolutionnaires, tels que les protocoles de mémoire avancés, PCI Express, UCI Express et autres pour ces segments clés, permettent aux clients communs de réaliser des conceptions évolutives et de haute performance qui accélèrent leur mise sur le marché dans les technologies de silicium les plus avancées et les capacités de conditionnement 3D-IC d'IFS. Le développement d'une activité de fonderie de classe mondiale est un élément clé de la stratégie IDM 2.0 d'Intel, et cet accord renforce les offres d'IFS en mettant à la disposition des clients de la fonderie un portefeuille supplémentaire d'outils de conception essentiels, de flux et d'IP d'interface. Il s'appuie sur l'engagement d'Intel avec d'autres fournisseurs d'IP leaders de l'industrie pour continuer à développer l'écosystème IP pour les clients de l'IFS.