EnSilica a annoncé qu'elle avait obtenu une commande importante pour le tape-out d'un ASIC personnalisé de la part d'un grand fabricant d'électronique basé aux Etats-Unis, d'une valeur d'environ 20 millions de dollars de revenus pour les années civiles 2025 et 2026 (le "Supply Win"). Le processus de tape-out marque l'étape où la conception de l'ASIC est finalisée et envoyée à la fonderie pour la fabrication. Ce contrat, obtenu en partie grâce à l'équipe mondiale d'ingénierie et d'assistance de la société, ainsi qu'à sa grande expertise en matière de puces numériques, analogiques et de radiofréquences ("RF"), est la première commande provenant des États-Unis pour des services de fabrication uniquement utilisant le nouveau partenaire de fonderie de silicium d'EnSilica.

La direction estime que les États-Unis représentent un marché de croissance important pour la société et cherche activement à obtenir des commandes similaires qui, si elles sont obtenues, pourraient améliorer les marges de production de l'activité ASIC d'EnSilica grâce à l'augmentation des volumes de plaquettes, tout en contribuant à renforcer la position du groupe dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.