Siemens annonce la signature d'un protocole d'accord avec Hon Hai Technology Group (Foxconn) afin d'accélérer la transformation numérique et la durabilité des plateformes de fabrication intelligente.

Cette collaboration se concentrera notamment sur les processus de fabrication globaux dans les secteurs de l'électronique, des technologies de l'information et de la communication, et des véhicules électriques.

Siemens et Foxconn visent à établir un écosystème d'ingénierie et de fabrication évolutif en utilisant des technologies avancées telles que les jumeaux numériques et l'intelligence artificielle.

Siemens ajoute que le partenariat cherchera également à améliorer la performance de durabilité de Foxconn, en réduisant la consommation d'énergie et les émissions de CO2.

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