Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et les six mois se terminant le 30 juin 2022
Le 11 août 2022
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 3 618,42 millions de TWD, contre 3 456,15 millions de TWD un an plus tôt. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 3 605,57 millions de TWD, contre 3 434,58 millions de TWD un an plus tôt. Le bénéfice net s'élève à 998,14 millions de TWD, contre 628,34 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 5,59 TWD, contre 3,52 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 5,56 TWD, contre 3,51 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action s'élève à 5,59 TWD, contre 3,52 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'élève à 5,56 TWD, contre 3,51 TWD l'année précédente. Pour le semestre, le chiffre d'affaires s'est élevé à 7 107,32 millions de TWD, contre 6 615,04 millions de TWD l'année précédente. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 7 071,15 millions de TWD, contre 6 575,85 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice net s'élève à 1 905,98 millions de TWD, contre 1 107,46 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 10,67 TWD, contre 6,21 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 10,59 TWD, contre 6,18 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action s'élève à 10,67 TWD, contre 6,21 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'est élevé à 10,59 TWD, contre 6,18 TWD l'année précédente.
Tong Hsing Electronic Industries Ltd est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de cartes de circuits imprimés en céramique et de produits d'imagerie. Les principaux produits de la société sont les modules d'amplification de puissance, les substrats de dissipation thermique en céramique, les circuits intégrés hybrides, la réorganisation et le test des plaquettes, les modules de micro-affichage, etc. Les modules de communication sans fil à haute fréquence sont principalement utilisés dans les téléphones mobiles et les réseaux locaux sans fil. Les circuits intégrés hybrides utilisent principalement des cartes de circuits imprimés en céramique pour le processus d'assemblage du produit, qui est divisé en technologies de films épais et de films minces. Les circuits imprimés en céramique sont principalement utilisés dans les secteurs de l'aviation, de l'automobile et de la médecine. Les produits d'imagerie sont principalement utilisés dans les appareils photo numériques, les caméras numériques, les téléphones mobiles et les tablettes électroniques. L'entreprise distribue ses produits en Amérique, en Europe et sur d'autres marchés.