Faraday Technology Corporation a annoncé le lancement de son service de boîtier avancé 2.5D/3D [1]. Grâce à un service unique de fabrication d'interposeurs pour la connexion des chiplets et à une collaboration étroite avec des fournisseurs de fonderie et d'OSAT de premier plan pour garantir la capacité, le rendement, la qualité, la fiabilité et le calendrier de production, Faraday assure une intégration transparente des matrices de sources multiples, ce qui contribue à la réussite du projet. Faraday va au-delà de la technologie en proposant des modèles commerciaux flexibles adaptés aux besoins uniques de chaque client en matière de projets 2.5D/3D.

Grâce à son positionnement neutre et stratégique, Faraday améliore la flexibilité et l'efficacité des services avancés pour les chiplets multi-sources, l'emballage et la fabrication. Dans le cadre d'un partenariat à long terme avec le fondeur de semi-conducteurs UMC et les principaux fournisseurs d'OSAT à Taïwan, Faraday est en mesure de prendre en charge la fabrication d'interposeurs passifs/actifs personnalisés avec TSV et de gérer efficacement la logistique des boîtiers 2,5D/3D. En outre, Faraday réalise des études de faisabilité sur les chiplets et les interposeurs en se basant sur les informations relatives à la puce, notamment la taille de la puce, les TSV, le nombre et l'espacement des bosses, le plan d'implantation, le substrat, l'analyse de la puissance et la simulation thermique.

Cette analyse complète permet non seulement d'obtenir une structure de boîtier optimale pour chaque projet dès le début, mais aussi d'augmenter la probabilité de succès du boîtier avancé.