Teramount a annoncé sa collaboration avec GlobalFoundries (GF) pour relever le défi de la connexion des fibres aux puces photoniques en silicium (SiPh), afin de répondre aux demandes croissantes de bande passante et aux défis de puissance dans les applications de datacom et de télécommunication. Dans le cadre de cette collaboration, Teramount intègre sa solution de coupleur photonique universel à la plateforme photonique en silicium 45CLO de GF, GF FotonixTM, afin de fournir une solution évolutive de conditionnement des fibres aux clients qui souhaitent utiliser une connectivité optique à haut débit pour des applications telles que l'IA/ML et les centres de données. Cette collaboration permettra une intégration plus poussée de l'optique dans les semi-conducteurs grâce à une variété de technologies d'emballage innovantes qui offrent une évolutivité de la bande passante, de la puissance et des performances de latence pour les prochaines générations d'applications informatiques avancées.