ISC Co., Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022
Le 16 août 2022 à 02:24
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ISC Co., Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 3 395,62 millions KRW, contre 1 316,94 millions KRW un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 20 748,99 millions KRW, contre 11 749,6 millions KRW un an plus tôt. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 1 193 KRW, contre 729 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 1 160 KRW, contre 698 KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 1 193 KRW, contre 729 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action est de 1 160 KRW, contre 698 KRW l'année précédente. Pour le semestre, le chiffre d'affaires s'est élevé à 4 271,13 millions KRW, contre 2 131,87 millions KRW l'année précédente. Le bénéfice net s'élève à 34 677,8 millions KRW, contre 17 420,67 millions KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 2 002 KRW, contre 1 081 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 1 954 KRW, contre 1 036 KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 2 002 KRW, contre 1 081 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action est de 1 954 KRW, contre 1 036 KRW l'année précédente.
ISC Co., Ltd. est une entreprise coréenne qui fabrique des composants pour les équipements de test des semi-conducteurs et de l'électronique. Avec ses filiales, la société exerce des activités de fabrication et de restauration. Son activité de fabrication fabrique trois catégories de produits : des douilles de test, y compris des contacteurs en silicone intégrés (ISC), des contacteurs en V, des grilles de connexion en silicone intégrées (ISLF), des douilles pour modules de mémoire et diverses solutions de test manuel ; des douilles de déverminage et des douilles de cyclage, qui sont utilisées pour les boîtiers BGA (ball grid array), LGA (land grid array), MLF (micro lead frames), QFN (quad flat no leads) et autres, et des interposeurs, qui sont utilisés pour les cartes de sonde et les interconnexions pad to pad. Le 27 mars 2014, la société a finalisé la création d'une filiale à part entière, à savoir JSR MICROTECH,INC.