ISC Co. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023
Le 13 novembre 2023 à 07:56
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ISC Co., Ltd. a publié ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023. Pour le troisième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires négatif de 1 717,32 millions KRW, contre un chiffre d'affaires de 2 222,08 millions KRW il y a un an. La perte nette s'est élevée à 4 781,74 millions KRW, contre un bénéfice net de 16 779,06 millions KRW il y a un an. La perte de base par action des activités poursuivies s'est élevée à 275 KRW, contre un bénéfice de base par action des activités poursuivies de 964 KRW l'année précédente. La perte diluée par action des activités poursuivies s'est élevée à 248 KRW, contre un bénéfice dilué par action des activités poursuivies de 940 KRW il y a un an. La perte de base par action s'est élevée à 275 KRW, contre un bénéfice de base par action de 964 KRW il y a un an. La perte diluée par action s'est élevée à 248 KRW, contre un bénéfice dilué par action de 940 KRW il y a un an. Pour les neuf mois, le chiffre d'affaires s'est élevé à 3 272,69 millions KRW, contre 6 493,21 millions KRW il y a un an. Le bénéfice net s'est élevé à 11 127,61 millions KRW, contre 51 456,86 millions KRW il y a un an. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 640 KRW, contre 2 966 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 654 KRW, contre 2 891 KRW il y a un an. Le bénéfice de base par action est de 640 KRW, contre 2 966 KRW il y a un an. Le bénéfice dilué par action est de 654 KRW, contre 2 891 KRW l'année précédente.
ISC Co., Ltd. est une entreprise coréenne qui fabrique des composants pour les équipements de test des semi-conducteurs et de l'électronique. Avec ses filiales, la société exerce des activités de fabrication et de restauration. Son activité de fabrication fabrique trois catégories de produits : des douilles de test, y compris des contacteurs en silicone intégrés (ISC), des contacteurs en V, des grilles de connexion en silicone intégrées (ISLF), des douilles pour modules de mémoire et diverses solutions de test manuel ; des douilles de déverminage et des douilles de cyclage, qui sont utilisées pour les boîtiers BGA (ball grid array), LGA (land grid array), MLF (micro lead frames), QFN (quad flat no leads) et autres, et des interposeurs, qui sont utilisés pour les cartes de sonde et les interconnexions pad to pad. Le 27 mars 2014, la société a finalisé la création d'une filiale à part entière, à savoir JSR MICROTECH,INC.