ACM Research, Inc. par l'intermédiaire de sa filiale ACM Research (Shanghai), Inc. a lancé l'outil de nettoyage sous vide ULTRA C v pour répondre aux exigences uniques d'élimination des flux pour les chiplets et autres structures d'emballage 3D avancées. Le nouvel outil, qui a été développé en collaboration avec plusieurs clients clés, a démontré d'excellentes performances avec aucun résidu de flux après le nettoyage. ACM a également annoncé avoir reçu une commande d'un grand fabricant chinois pour l'outil, qui devrait être livré au cours du premier trimestre 2024.

L'intérêt pour les technologies de chiplets modulaires s'est rapidement accru car l'industrie des semi-conducteurs cherche des architectures alternatives pour des puces plus puissantes sans réduire la taille des transistors. Cette approche combine des puces modulaires pour former des circuits intégrés plus complexes afin d'améliorer les performances, de réduire les coûts et d'offrir une plus grande souplesse de conception par rapport aux puces monolithiques traditionnelles. Les chiplets sont de plus en plus adoptés sur les marchés des serveurs, des ordinateurs personnels, de l'électronique grand public et de l'automobile.