Acteur stratégique dans le développement des nouvelles technologies d'intelligence artificielle, TSMC prévoit une croissance d'au moins 50% par an dans sa production de processeurs réservés aux applications IA. 

Sans surprise, le CEO C.C. Wei a désigné cet axe comme prioritaire, même s'il prévient en toute sobriété que la phase d'industrialisation est encore en "early stage". 

L'autre grand relais de croissance — avec là aussi des productions attendues en hausse de 50% par an — réside dans la nouvelle technologie d'assemblage CoWoS. Couplée à l'échelle sans équivalent du taïwanais, elle lui permet de produire en série des puces de très haute performance à des coûts défiant toute concurrence. 

L'évènement de l'année écoulée fut le démarrage de la production de puces gravées en 3nm — le nouvel horizon du secteur. Celle-ci représente déjà 6% du chiffre d'affaires de TSMC. En 2024, les volumes devraient tripler. 

M. Wei rappelle que, dans cette catégorie du 3nm où le groupe fut pionnier, tous les fabricants de smartphones et spécialistes du HPC — "high-performance computing" — travaillent avec TSMC.

Interrogé sur la concurrence d'Intel, M. Wei a signalé que la technologie 18A de l'américain était équivalente en qualité au N3P du taïwanais. Cependant, TSMC a pour lui l'avantage du premier entrant : lorsque le 18A sera prêt d'ici deux ans, TSMC aura déjà trois ans de production de masse derrière lui. 

Au niveau financier, TSMC projette un budget d'investissements annuel qui reste ancré autour de $30-$32 milliards en 2024 et en 2025, dans la continuité des trois exercices précédents. Si les objectifs ce croissance sont confirmés, on peut donc s'attendre à une substantielle hausse des cash-flows. 

Le management anticipe une augmentation du chiffre d'affaires consolidé d'au moins 20% sur l'année 2024. Il annonce en parallèle une augmentation du dividende, et prédit qu'il sera capable de maintenir ses niveaux de marge brute à l'avenir.