TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED Les délibérations n'en sont qu'à leur début, ont ajouté les deux sources, qui ont refusé d'être identifiées, l'information n'étant pas publique.
L'une des options envisagées par le géant de la fabrication de puces consiste à introduire au Japon sa technologie d'emballage "chip on wafer on substrate" (CoWoS), selon l'une des sources informées de l'affaire.
La technologie CoWoS est une technologie de haute précision qui consiste à empiler des puces les unes sur les autres, ce qui augmente la puissance de traitement tout en économisant de l'espace et en réduisant la consommation d'énergie.
Actuellement, toute la capacité CoWoS de TSMC se trouve à Taïwan.
Aucune décision n'a été prise quant à l'ampleur ou au calendrier d'un éventuel investissement, a précisé la source.
TSMC, connue officiellement sous le nom de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, s'est refusée à tout commentaire.
La demande d'emballages de semi-conducteurs avancés a augmenté dans le monde entier, parallèlement au boom de l'intelligence artificielle, incitant les fabricants de puces, dont TSMC, Samsung Electronics et Intel, à augmenter leurs capacités.
Le directeur général de TSMC, C.C. Wei, a déclaré en janvier que l'entreprise prévoyait de doubler la production de CoWos cette année et de l'augmenter encore en 2025.
Lundi, TSMC a déclaré qu'elle prévoyait d'augmenter sa capacité d'emballage avancé à Chiayi, dans le sud de Taïwan, afin de répondre à la forte demande du marché, sans donner plus de détails.
La construction d'une nouvelle usine de CoWoS à Chiayi devrait commencer début mai, a déclaré l'agence de presse officielle de l'île, Central News Agency, citant le vice-premier ministre Cheng Wen-tsan.
UNE EMPREINTE JAPONAISE CROISSANTE
Le renforcement des capacités de production d'emballages avancés permettrait à TSMC d'étendre ses activités au Japon, où il vient de construire une usine et d'en annoncer une autre, toutes deux situées sur l'île méridionale de Kyushu, haut lieu de la fabrication de puces électroniques.
TSMC travaille en partenariat avec des entreprises telles que Sony et Toyota, l'investissement total dans l'entreprise japonaise devant s'élever à plus de 20 milliards de dollars.
Le fabricant de puces a également établi un centre de recherche et de développement sur l'emballage avancé dans la préfecture d'Ibaraki, au nord-est de Tokyo, en 2021.
Le Japon est considéré comme bien placé pour jouer un rôle plus important dans le domaine de l'emballage avancé, étant donné qu'il dispose de matériaux semi-conducteurs et de fabricants d'équipements de premier plan, d'investissements croissants dans la capacité de fabrication de puces et d'une solide base de clients.
Un haut fonctionnaire du ministère japonais de l'industrie a déclaré que l'emballage avancé serait bien accueilli au Japon, qui peut offrir l'écosystème nécessaire pour le soutenir.
Joanne Chiao, analyste chez TrendForce, a toutefois déclaré que si TSMC devait construire une capacité d'emballage avancé au Japon, elle s'attendait à ce qu'elle soit limitée en termes d'échelle.
Elle a ajouté qu'il n'était pas encore clair quelle serait la demande pour l'emballage CoWoS au Japon et que la plupart des clients actuels de TSMC pour l'emballage CoWoS se trouvaient aux États-Unis.
Jusqu'à présent, les projets de TSMC au Japon ont été soutenus par de généreuses subventions du gouvernement japonais qui, après avoir perdu du terrain face à la Corée du Sud et à Taïwan, considère les semi-conducteurs comme essentiels à sa sécurité économique.
Cela a entraîné un afflux d'investissements de la part d'une série d'entreprises de fabrication de puces de Taïwan et d'ailleurs.
Intel envisage également d'établir un centre de recherche sur l'emballage avancé au Japon afin d'approfondir les liens avec les entreprises locales de la chaîne d'approvisionnement en puces, ont déclaré deux sources distinctes au fait de la question.
Intel n'a pas souhaité faire de commentaires.
Samsung est en train de mettre en place un centre de recherche sur l'emballage avancé à Yokohama, au sud-ouest de Tokyo, avec le soutien du gouvernement.
Le fabricant de puces sud-coréen est également en pourparlers avec des entreprises au Japon et ailleurs pour se procurer des matériaux, alors qu'il se prépare à introduire une technologie d'emballage utilisée par son rival SK Hynix pour rattraper son retard dans le domaine des puces de mémoire à large bande passante, a rapporté Reuters. (Reportage de Sam Nussey, Fanny Potkin et Miho Uranaka ; Reportage complémentaire de Ben Blanchard à Taipei ; Rédaction d'Edwina Gibbs)
