WASHINGTON, 8 avril (Reuters) - Le département américain du Commerce a annoncé lundi l'octroi à la filiale américaine de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) d'une subvention de 6,6 milliards de dollars (6,1 milliards d'euros) pour la production de semi-conducteurs avancés à Phoenix, en Arizona.

Cette enveloppe inclut en outre quelque 5 milliards de dollars sous forme de prêts gouvernementaux à faible taux d'intérêt.

TSMC a accepté d'augmenter son investissement aux Etats-Unis, initialement prévu à 25 milliards de dollars, pour le porter à 65 milliards de dollars et d'implanter une troisième usine en Arizona d'ici à 2030, a déclaré le département du Commerce.

L'entreprise taïwanaise produira la puce de 2 nanomètres la plus avancée au monde dans sa deuxième usine d'Arizona, dont la production devrait commencer en 2028, a-t-il ajouté.

TSMC prévoit de commencer la production à haut volume dans sa première usine américaine d'ici le premier semestre 2025.

TSMC Arizona s'est également engagé à soutenir le développement de chaînes d'emballage avancées par le biais de partenariats aux États-Unis, afin de permettre aux clients d'acheter des puces entièrement fabriquées sur le sol américain.

Le département du Commerce table sur la création de 6.000 emplois directs dans le secteur manufacturier et 20.000 emplois dans le secteur de la construction. Il a indiqué que 14 fournisseurs directs de TSMC prévoyaient de construire ou d'agrandir des usines aux États-Unis.

Grâce à ses usines d'Arizona, TSMC collaborera avec des clients clés comme Apple, Nvidia, Advanced Micro Devices et Qualcomm "en répondant à leur demande de capacité de pointe, en réduisant les problèmes de chaînes d'approvisionnement et en leur permettant d'être compétitifs dans l'ère de la transformation numérique en cours", a souligné le département du Commerce. (Reportage David Shepardson ; Avec la contribution d'Alexandra Alper ; Version française Alban Kacher, édité par Sophie Louet)

par David Shepardson et Stephanie Kelly